苏州晶方半导体科技股份有限公司（晶方科技，WLCSP）
统一社会信用代码：91320500770522699L成立日期：2005-06-10法定代表人：王蔚注册资本：22669.6955 万元人民币企业类型：股份有限公司（上市） 股票代码：603005.SH（上交所主板），2014-02-10 上市 注册地址：苏州工业园区汀兰巷 29 号 企业状态：存续
企业简介
国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人”，全球 WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装龙头，聚焦传感器芯片先进封测，TSV 硅通孔技术为核心优势。拥有 8 英寸、12 英寸 WLCSP 量产线，提供从晶圆级封装到成品测试一站式服务，是影像传感器 CIS 晶圆级封装全球核心厂商。在苏州设有两大工厂 + 车规半导体研究所；海外布局美国、荷兰、以色列研发中心、马来西亚生产基地，配套晶圆级光学器件业务。
经营范围
集成电路的封装测试；集成电路及传感器相关产品、微型光学器件的研发、生产、销售；半导体技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事本公司生产产品的同类商品的进出口、批发、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务。
核心业务
WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装（TSV 硅通孔）：公司核心王牌工艺，体积小、轻薄，适配手机摄像头传感器
传感器芯片封装 + 配套测试
CMOS 影像传感器 CIS（手机、安防、车载摄像头）
生物识别芯片（指纹、虹膜识别）
MEMS 微机电芯片、环境光传感器
医疗传感芯片、射频传感芯片
晶圆级微型光学器件研发制造（并购拓展新业务，用于车载、AR/VR、工业视觉）
车规级传感器封装，具备车规认证，拓展车载图像传感器、3D 传感封装业务
客户群体（公开口径）
客户以国内外传感器 Fabless 设计公司为主，覆盖国际一线及国内本土 IC 设计企业，合计 80 + 客户：
CIS 图像传感器芯片设计厂商（核心客户）
生物识别、MEMS、传感器类 IC 设计公司
手机、安防、汽车电子领域的芯片方案商
注：完整具体客户名单属于商业保密信息，年报仅披露客户类型。
下游应用场景：智能手机、安防监控、汽车电子、AR/VR、可穿戴设备、医疗电子、工业视觉。
客服1