盛合晶微半导体（江阴）有限公司（SJ Semi，原中芯长电）
统一社会信用代码：91320281321666575D成立日期：2014-11-25法定代表人：崔东注册资本：225000 万美元企业状态：存续 注册地址：江阴市东盛西路 9 号（江阴高新区） 主体上市主体：盛合晶微半导体有限公司（开曼主体，688820.SH，科创板），江阴公司为境内核心运营制造主体
企业简介
国家级高新技术企业，国内晶圆级先进封测龙头，国内最早实现 12 英寸 Bumping 量产的厂商，全球前十、国内第四大 OSAT 封测企业。主打中段硅片加工（Bumping 凸块）、晶圆级封装 WLCSP、2.5D/3D 芯粒多芯片异构集成封装，配套晶圆测试 CP，聚焦高算力芯片先进封装赛道，是国内 Chiplet/2.5D 封装核心供应商。
业务定位区别于传统封测厂：中段硅片 Bumping 是核心强项，属于前段制造之后、传统封装之前的中段工序，面向 12 英寸晶圆。
经营范围
半导体芯片测试；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。
核心业务
中段硅片加工（12 英寸 Bumping 凸块）：晶圆制作微凸块、RDL 再布线，先进封装前置核心工艺，国内产能领先
WLCSP 晶圆级芯片封装：扇出型晶圆级封装，手机射频、传感器、电源芯片常用
2.5D/3D 芯粒（Chiplet）多芯片集成封装：TSV 转接板、异构集成，面向 AI/GPU/CPU、服务器高性能芯片（SmartPoser® 平台）
配套晶圆 CP 测试：晶圆级电性测试，和 Bumping 产线配套
客户群体（公开口径）
客户以国内外头部 Fabless 芯片设计公司、晶圆制造厂商为主，服务高算力、通信、手机、汽车电子领域：
AI/GPU/CPU、高性能算力芯片设计企业（Chiplet 核心客户）
智能手机相关射频、电源、传感器 IC 设计公司
网络通信、服务器 SOC 芯片厂商
国内外 IDM 与晶圆厂外发 Bumping 订单
注：具体头部客户名称属于商业保密信息，招股书仅披露客户类型，不完整列示名单。
下游应用领域
AI 算力、数据中心服务器、手机终端、5G 通信、汽车电子、工业控制。
客服1