苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD，简称通富超威）
统一社会信用代码：91320594759661883L成立日期：2004-03-26法定代表人：石磊注册资本：13338 万美元企业状态：存续 注册地址：苏州工业园区苏桐路 88 号 股东：通富微电（002156）控股，AMD、国家大基金共同参股，合资企业，曾用名：超威半导体技术（中国）有限公司
企业简介
国家级高新技术企业、专精特新中小企业、江苏省绿色工厂，专注高性能处理器封测一体化，是 AMD 全球核心封测基地。主打倒装 FC、BGA 高端封装工艺，具备完整的切割、组装、封装、测试、打标全流程能力，面向 PC、服务器、游戏主机、AI 算力 GPU。建有江苏省高端集成电路封测智能示范工厂，是国内少数可大规模量产高端 CPU/GPU 的封测工厂。
经营范围
集成电路的封装、测试，销售本公司所生产的产品；从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务；提供相关技术服务。
核心业务
高端 CPU、GPU、APU 处理器封装与成品测试（核心业务，AMD 台式机、服务器、游戏主机芯片）
FC-BGA 倒装封装，高算力芯片先进封装
配套老化、SLT 系统级测试、可靠性验证
面向 AI 高性能计算芯片封装测试（新厂二期重点扩产方向）
客户群体
核心客户：AMD（超威半导体），绝大部分订单来自 AMD，承接 AMD PC、服务器、游戏主机 GPU/CPU 封测代工；同时依托通富微电集团平台，少量承接其他高性能算力芯片客户订单。
下游应用：台式电脑、服务器、游戏主机、AI 高性能计算。
客服1