海太半导体（无锡）有限公司

海太半导体（无锡）有限公司成立于2009年11月10日，法定代表人为孙鸿伟。

公司主营半导体封装测试业务，覆盖DRAM产品的封装、测试以及模组组装与测试环节。产品广泛应用于手机、电脑、显卡、打印机等数码设备。公司持续推进生产工艺转型升级，通过ISO50001、ISO22301、ISO14001、IATF16949等管理体系认证，并秉承“让员工幸福，让顾客感动，让社会满意”的使命。

公司获评2024年国家级高新技术企业，并入选国家级对外贸易企业500强和中国出口企业200强。海太半导体（无锡）有限公司所在的相关细分市场主要围绕DRAM产品后工序服务展开，其业务模式采用“全部成本+约定收益”的方式，为SK海力士的DRAM产品提供封装、测试及模组组装等后工序服务。

近期，海太半导体目前生产工艺暂无需使用光刻胶。此外，公司目前主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

 公司主营半导体封装测试业务，覆盖DRAM产品的封装、测试以及模组组装与测试环节。产品广泛应用于手机、电脑、显卡、打印机等数码设备。公司持续推进生产工艺转型升级，通过ISO50001、ISO22301、ISO14001、IATF16949等管理体系认证，并秉承“让员工幸福，让顾客感动，让社会满意”的使命。公司获评2024年国家级高新技术企业，并入选国家级对外贸易企业500强和中国出口企业200强。海太半导体（无锡）有限公司所在的相关细分市场主要围绕DRAM产品后工序服务展开，其业务模式采用“全部成本+约定收益”的方式，为SK海力士的DRAM产品提供封装、测试及模组组装等后工序服务。近期，海太半导体目前生产工艺暂无需使用光刻胶。此外，公司目前主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。