气派科技股份有限公司

气派科技股份有限公司成立于2006年11月7日，法定代表人为梁大钟。

公司为上市企业，股票简称为气派科技，股票代码为688216.SH。公司主要从事集成电路封装与测试服务，覆盖DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式，并自主定义了Qipai、CPC、CDFN/CQFN等封装系列。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等多项核心技术，曾获评“国家鼓励的集成电路企业”。

公司入选中国封测厂60强，并获评2025年省级专精特新中小企业、2024年省级制造业单项冠军企业。

近期，公司定增申请获上交所审核通过，募集资金拟用于高密度高性能芯片封测项目。此外，公司核心技术人员施保球因退休离任，相关专利权属不受影响。

公司为上市企业，股票简称为气派科技，股票代码为688216.SH。公司主要从事集成电路封装与测试服务，覆盖DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式，并自主定义了Qipai、CPC、CDFN/CQFN等封装系列。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等多项核心技术，曾获评“国家鼓励的集成电路企业”。公司入选中国封测厂60强，并获评2025年省级专精特新中小企业、2024年省级制造业单项冠军企业。近期，公司定增申请获上交所审核通过，募集资金拟用于高密度高性能芯片封测项目集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。