| 统一社会信用代码 | 9134010032803903XA | 企业名称 | 合肥通富微电子有限公司 | ||
| 法定代表人 | 登记状态 | 存续（在营、开业、在册） | 成立日期 | 2015-01-23 | |
| 注册资本 | 184000万元 | 实缴资本 | 66000万元 | ||
| 组织机构代码 | 32803903-X | 工商注册号 | 340194000059866 | 纳税人识别号 | 9134010032803903XA |
| 企业类型 | 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） | 营业期限 | 2015-01-23 至 2035-01-22 | 纳税人资质 | 一般纳税人 |
| 参保人数 | 1797 (2025年报) | 核准日期 | 进出口企业代码 | 340032803903X | |
| 所属地区 | 安徽省合肥市合肥经济技术开发区 | 登记机关 | 合肥市经济开发区市场监督管理局 | ||
| 国标行业 | 其他未列明制造业（C4190） | 英文名 | Hefei Tongfu MICROELECTRONICS Co., Ltd. | ||
| 注册地址 | 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路578号（邮编230600）附近企业 同地址企业 2 | ||||
| 经营范围 | 集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||||
合肥通富微电子有限公司成立于2015年1月23日，法定代表人为石磊。
公司专业从事集成电路封装测试业务，封装技术涵盖Bumping、WLCSP、FC、BGA、Sip等先进封测技术，以及QFN、QFP、SO等传统封装技术，并涉及汽车电子产品、MEMS等封装技术。公司由南通通富微电子股份有限公司负责运营，南通通富微电是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商中有一半以上是其客户。南通通富微电在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等环节。
公司获评2025年国家级高新技术企业。
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