公司为国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，股票简称为利扬芯片，股票代码为688135.SH，于2020年11月11日在上海证券交易所科创板上市。主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过6,000种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。公司获评2025年国家级高新技术企业，并入选2025年省级制造业单项冠军企业和2025年省级企业技术中心。利扬芯片（688135.SH）所在的相关细分市场中，AI、高性能计算、存储和汽车电子芯片持续向先进制程、Chiplet及异构集成演进，推动测试内容升级，国内独立测试厂商凭借定制化方案开发、柔性产能及测试结果独立性，有望承接更多本土测试需求。近期，公司非公开发行股票申请获上交所受理，拟募集资金用于集成电路测试等项目。此外，公司应邀接受央视财经CCTV-2《对话》栏目采访。
广东利扬芯片测试股份有限公司（利扬芯片，Leadyo）
统一社会信用代码：91441900551652806P成立日期：2010-02-10法定代表人：黄江注册资本：23310.3941万元人民币企业类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股） 股票代码：688135.SH（科创板），2020-11-11上市 注册地址：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 企业状态：存续
企业简介
国内独立第三方集成电路测试服务商，专精特新“小巨人”、国家级服务型制造示范企业，专注芯片测试环节，不做封装，和沛顿（封测一体）形成业务差异。具备晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、可靠性测试、测试方案开发、测试程序开发能力，覆盖多种芯片品类。 总部东莞，设有上海子公司，配备爱德万、泰瑞达高端测试机台，可承接车规、高可靠（航天）、AI、MEMS、射频、存储、MCU等芯片测试。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出口。
核心业务
晶圆测试（CP）：晶圆阶段芯片电性筛选，提前剔除不良品
成品测试（FT）：封装完成后的芯片功能、电性、AC/DC参数测试
可靠性测试：高低温、老化、三温测试，车规/宇航级芯片验证
测试方案开发：测试程序、测试板卡开发，为客户定制测试方案
覆盖芯片类型：MCU、电源管理芯片、射频芯片、存储芯片、传感器、AI芯片、MEMS、车规芯片等
和沛顿科技简单对比
利扬芯片：纯第三方测试，只做CP/FT测试，无封装产线，科创板上市公司
沛顿科技：封+测一体化，存储芯片为主，深科技全资子公司，非独立上市
客服1