元成科技（苏州）有限公司

统一社会信用代码：91320594608199396T成立日期：1995-08-31法定代表人：陈泽宇注册资本：10000万美元企业状态：在业 注册地址：苏州工业园区星海街33号 股东：江波龙电子（苏州）有限公司持股70%，PTI TECHNOLOGY (SINGAPORE) PTE. LTD.持股30%。曾用名：力成科技（苏州）有限公司，2023年被江波龙（301308.SZ）收购后更名，是江波龙旗下核心存储封测基地，国家级高新技术企业，获评江苏省智能制造车间。

公司拥有二十余年存储芯片封测量产经验，专注集成电路封装、精密芯片测试与贴片服务，核心覆盖闪存芯片、内存芯片、逻辑芯片。掌握12英寸晶圆加工、多层芯片堆叠封装技术，具备晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装能力，配套芯片测试算法开发、防呆体系方案。

依托江波龙的产业链资源，面向AI、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等市场，可提供消费级、工规级、车规级存储芯片后段一站式封测服务，是国内存储领域重要的独立封测厂商。

官网：www.longforce.com

经营范围：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；货物进出口；技术进出口等。

核心业务

1. 存储芯片封装：NAND Flash、DRAM存储颗粒堆叠封装

2. 芯片精密测试：晶圆测试、成品测试、可靠性验证

3. 芯片贴片组装服务

4. 封装方案设计、测试程序开发，晶圆级、系统级先进封装

客户群体

以存储芯片设计公司、存储模组厂商为主，兼顾江波龙内部存储产品配套封测需求；产品供给人工智能、车载存储、消费电子、工业存储等领域客户。

下游应用：AI算力、服务器存储、车载存储、手机、可穿戴设备、工业控制。