矽品精密工业股份有限公司（SPIL，Siliconware Precision Industries）
企业主体：中国台湾地区企业统一编号：55991080 成立日期：1984-05-17总部：中国台湾台中市潭子区 注册资本：1000 亿新台币，实缴 679.9949 亿新台币 企业状态：核准设立股权背景：隶属于日月光投资控股（ASE Holding），为日月光投控全资子公司；原台湾上市（2325.TW），2017 年并入日月光投控后退市
企业简介
全球知名IC 封测一体化大厂，全球头部 OSAT。矽品具备完整的后段一站式服务能力：晶圆凸块 Bumping、晶圆测试 CP、芯片封装、成品 FT 测试、SLT 系统级测试。 在大陆设有核心生产基地矽品科技（苏州）有限公司，是国内重要的先进封测工厂，可量产 FC-BGA、2.5D、WLCSP、SiP 等先进封装工艺，服务 AI 算力、服务器、手机、通信、汽车电子芯片。
历史要点：2016 年与日月光达成合并协议，并入日月光投控集团，合并后两家品牌在业务上保持相对独立运营。
核心业务
晶圆中段工艺：8/12 英寸晶圆 Bumping 凸块加工
各类芯片封装
传统封装：QFN、QFP、SO 等引线框架封装
基板倒装封装：FC-BGA、FC-CSP（AI/GPU、服务器高性能芯片主力工艺）
WLCSP 晶圆级封装、FO-WLP 扇出封装
2.5D/3D IC 异构集成、SiP 系统级封装
芯片测试：晶圆 CP 测试、成品 FT 测试、SLT 系统级老化测试、可靠性验证
客户群体（公开口径）
面向全球头部 IDM、国际 Fabless、国内 IC 设计公司：
国际大厂：英伟达、AMD、高通、博通、Marvell、苹果等算力与通信芯片企业
台系、大陆本土 IC 设计公司，覆盖存储、射频、SOC、车规、传感器芯片 下游应用：AI 算力、服务器、PC、手机、物联网、汽车电子、消费电子、可穿戴设备、游戏机等
客服1