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深圳长城开发科技股份有限公司

统一社会信用代码91440300618873567Y
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企业名称 深圳长城开发科技股份有限公司
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曾用名2:
深圳开发科技股份有限公司1999-06-14 至 2005-10-25展开

法定代表人 

登记状态 存续(在营、开业、在册)成立日期1985-07-04

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注册资本 157168.0518万元 
实缴资本157436.978万元组织机构代码 61887356-7
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工商注册号 440301501126473
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纳税人识别号 91440300618873567Y
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企业类型

上市股份有限公司

营业期限 1985-07-04 至 无固定期限纳税人资质 一般纳税人参保人数963 (2025年报) 

分支机构参保人数

核准日期 所属地区广东省深圳市福田区登记机关 深圳市市场监督管理局进出口企业代码 4403618873567

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国标行业 

工业控制计算机及系统制造(C3914)

英文名Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd.注册地址 深圳市福田区彩田路7006号(邮编518035)附近企业经营范围 一般经营项目是:开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料,生产、经营家用商品电脑及电子玩具(以上生产项目均不含限制项目);金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程。商用机器(含税控设备、税控系统)、机顶盒、表计类产品(水表、气表等)、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务;金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成。经营进出口业务;普通货运;房屋、设备及固定资产租赁;LED照明产品的研发、生产和销售,合同能源管理;节能服务、城市亮化、照明工程的设计、安装、维护。,许可经营项目是:医疗器械产品的生产和销售;物业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

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  1. 高端 IC 封装基板(FC-BGA、FC-CSP 等):AI 芯片、服务器、高性能 SOC、射频芯片封装基板

  2. 基板设计、仿真、材料工程研发,提供基板前期设计分析、制程开发

  3. 封装基板可靠性测试、制程优化服务

注意:这家公司不做芯片封装与测试代工;封装、测试代工业务是同集团另一家【日月光封装测试(上海)】负责。

客户群体(公开信息)

面向全球 IC 设计公司、IDM 大厂,提供高阶封装基板:英伟达、高通、AMD、联发科、博通等国际头部芯片企业;同时服务国内高端 Fabless,AI 芯片、服务器 SOC、高端通信芯片客户。



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