日月光半导体（上海）有限公司（ASE Shanghai）
统一社会信用代码：913100007030973396成立日期：2001-12-27法定代表人：林钟注册资本：36076.4607 万元人民币企业状态：存续 注册地址：上海张江高科技园区金科路 2300 号 股东：ASE MAURITIUS INC.（日月光投控海外主体）全资控股，属于日月光集团（ASE）在大陆核心子公司，国家级专精特新 “小巨人”、高新技术企业
区分提示：日月光在上海还有另一家主体：日月光封装测试（上海）（原威宇），主打封测代工；而日月光半导体（上海）核心业务为IC 封装基板研发制造，是先进封装的关键材料基地。
企业简介
日月光集团为全球第一大半导体封测集团。上海张江这家工厂，定位高端封装基板设计 + 制造，是国内少数可生产高阶 FC-BGA 基板的厂商，基板是 AI 芯片、高性能 SoC 封装的核心载体，配套集团全球先进封装（CoWoS、FCBGA 等）业务，配套基板设计仿真、材料开发、可靠性验证。
经营范围
生产、研究、开发和销售发光二极管、印刷电路板及光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品；半导体原材料及半导体生产设备的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口，并提供配套技术服务。
核心业务
高端 IC 封装基板（FC-BGA、FC-CSP 等）：AI 芯片、服务器、高性能 SOC、射频芯片封装基板
基板设计、仿真、材料工程研发，提供基板前期设计分析、制程开发
封装基板可靠性测试、制程优化服务
注意：这家公司不做芯片封装与测试代工；封装、测试代工业务是同集团另一家【日月光封装测试（上海）】负责。
客户群体（公开信息）
面向全球 IC 设计公司、IDM 大厂，提供高阶封装基板：英伟达、高通、AMD、联发科、博通等国际头部芯片企业；同时服务国内高端 Fabless，AI 芯片、服务器 SOC、高端通信芯片客户。
客服1