江阴长电先进封装有限公司（JCAP，俗称长电先进）

统一社会信用代码：91320281753943521E成立日期：2003-10-30法定代表人：吴靖宇注册资本：19767万美元企业状态：存续 注册地址：江阴市长山大道78号 股东：长电科技（600584.SH）全资子公司，国家级高新技术企业、江苏省示范智能车间，具备IATF16949车规体系认证。

长电先进是国内半导体中段先进封装（Middle-end）标杆企业，国内最早规模化量产晶圆凸块Bumping的厂商，同时也是全球领先的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装生产基地。公司拥有B1、B2、B2B多座生产厂房，承担多项国家重大先进封装专项，聚焦晶圆前段制造之后、传统封装之前的中段晶圆加工业务。

核心业务

1. 12英寸晶圆Bumping凸块加工（金凸块、铜凸块等），支持高阶制程晶圆凸块工艺，适配高性能芯片

2. WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，手机、传感器、射频芯片主力工艺

3. FC倒装封装：FC-BGA、FC-QFN等倒装基板封装

4. COF、TCP柔性基板封装，显示驱动IC主流封装方案

5. 配套晶圆测试CP、封装方案仿真设计、可靠性验证

客户群体

面向全球Fabless芯片设计公司、IDM厂商，客户涵盖显示驱动、射频、传感器、AI高性能计算、移动终端芯片企业；下游应用领域包含智能手机、平板、车载电子、物联网、显示面板、高性能计算等。

官网：www.jcap.com.cn

经营范围：开发、生产半导体芯片凸块及其封装产品，销售自产产品；提供相关技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）