公司名称
江苏长电科技股份有限公司
外文名
JCET Group Co.,Ltd.
所属行业
集成电路制造
成立时间
1998年11月6日 [35]
法定代表人
郑力
总部地点
江阴市澄江镇长山路78号
经营范围
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备等 [34]
公司类型
股份有限公司(上市)
总市值
825.46亿元 [41]（截至2026年2月23日）
上市交易所
上海证券交易所 [41]
登记状态
存续
统一社会信用代码
91320200142248781B
董事长
周响华
注册资本
178941.457万人民币
参保人数
5386人（2024年）
登记机关
无锡市数据局
组织机构代码
14224878-1
股票简称
长电科技
股票代码
600584
主要荣誉
2020年入选2019江苏百强创新企业榜单 [5]
2021年入选江苏民营企业创新100强名单 [11] [43]
2022年入选《2022中国数字经济100强》名单 [15]
2022年荣获江苏省省长质量奖
2025年位列《财富》中国500强排行榜第389位 [37]营业收入
5408百万美元（2025年）
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，
长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技是全球第三大封测企业之一，掌握Fan-out、SiP、Chiplet等先进封装技术，其中Chiplet技术为高端AI芯片提供了高集成度解决方案，在AI芯片和高端处理器封装领域具有重要地位。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、
服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
2024年8月，长电科技与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力。
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