缺陷检测设备的类型
根据检查对象不同，缺陷检查设备有多种类型。其中包括用于半导体行业的晶圆缺陷检测设备、电子元器件检测设备、无纺布缺陷检测设备、用于封装检测的OCR字符检测设备等。
1. 晶圆缺陷检测设备
晶圆缺陷检测设备专门用于检测半导体工业中使用的晶圆上的缺陷。
相同图案的电子设备在半导体晶片上并排制造。缺陷通常是由异物和其他碎片引起的，并且随机发生，并且它们在特定位置重复发生的概率被认为极低。典型的晶圆缺陷检测系统，即图案化晶圆检测系统，通过比较相邻芯片的图案图像并取差异来检测缺陷。
另一方面，无图案检查系统利用当激光束击中异物或缺陷时光会发生散射这一事实，通过照射激光并检测散射光来检测缺陷。该设备主要用于晶圆制造商的出货检验和设备制造商的入货检验。
还有一些设备可以利用红外线进行内部缺陷检查。
2.电子元件缺陷检测设备
电子元件的检测设备包括对各种电路板和图像传感器进行目视检查的设备。
我们拥有专门检查陶瓷基板上出现的裂纹、污垢、过度蚀刻和图案短路等缺陷的设备，以及适用于图像传感器产品出货前的元件表面、外壳内表面、线路接头和玻璃表面的缺陷检查设备。这些装置能够检测微小的异物和缺陷，以及凸起和凹痕等三维缺陷。